IoT Solutions

物聯網應用平臺

技術簡介

通過不斷優化成熟工藝平臺,中芯國際提供完整的一站式物聯網(Internet of Things, IoT)工藝、制造和芯片設計服務,并攜手集成電路生態鏈合作伙伴,為設計公司生產物聯網智能硬件相關芯片產品,用于智能家居、能源、安防、工業機器人、可穿戴式設備、汽車、交通、物流、環境、智能農業、健康監護及醫療等多個領域。作為中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,中芯國際能夠提供專業、安全、完整的本土化服務,幫助設計公司縮短入市時間,降低成本,在蓬勃發展的物聯網市場中占據有利地位。

物聯網基礎技術平臺:超低功耗+射頻+嵌入式閃存

物聯網產品通常具有功能多樣性以及快速的上市響應等特點,產品結構以傳感、微處理、存儲、互聯為主,注重微小體積和超低功耗。中芯國際提供0.18微米到28納米的低功耗邏輯及射頻工藝,結合嵌入式閃存,設計公司可在智能家居、可穿戴式設備、智慧城市等各類物聯網產品上優化安全性能和成本結構。

 

01

超低功耗邏輯及射頻技術平臺

95ULP - 中芯國際推出了95超低功耗技術平臺。在8英寸工藝平臺提供業界最高密度最小面積的SRAM,具備極低的漏電流、功耗和寄生電容。

55ULP - 在12英寸工藝平臺上, 中芯國際同時提供55 超低功耗技術。以95ULP和55 ULP為主要超低功耗技術節點,通過進一步降低產品操作電壓、工藝器件優化和IP設計優化,極大減低產品的動態功耗和靜態功耗,延長系統待機時間和使用效率。

02

低漏電嵌入式閃存平臺

中芯國際提供0.13微米和55納米低漏電嵌入式閃存(embedded Flash)工藝進一步整合內置存儲器。采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存技術的智能卡芯片已成功進入穩定量產。

03

全面的物聯網生態系統

除了自身的工藝技術平臺以外,中芯國際還積極創建全面的物聯網IP/Subsystem生態系統。通過與國內外眾多IP合作伙伴建立的良好合作關系,中芯國際可在射頻、基帶、嵌入式閃存、CPU 和DSP IP核、基礎單元庫IP、電源管理類IP、信息安全類IP和模擬接口類IP等方面提供完備的、高質量的IP和設計服務,并面向新應用提供語音、圖像處理、低功耗廣域連接等類型的生態系統。

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